隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺(tái)積電(TSMC)等國(guó)際級(jí)大廠紛紛宣布在美的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，美國(guó)對(duì)于優(yōu)質(zhì)的上游材料–晶圓的需求也將大幅成長(zhǎng)。

  2022年12月1號(hào)(美國(guó)時(shí)間)，全球第三大晶圓制造商——環(huán)球晶圓股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“環(huán)球晶圓”)美國(guó)12吋晶圓廠GlobalWafers America在德州謝爾曼市舉行動(dòng)土典禮，該舉措將奠定環(huán)球晶圓在美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略地位。

  此次在美落地?cái)U(kuò)產(chǎn)，環(huán)球晶圓將彌補(bǔ)美國(guó)本土晶圓供應(yīng)鏈缺口。美國(guó)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)雖不斷成長(zhǎng)，然本土晶圓供應(yīng)量已跌至1%以下，顯見(jiàn)美國(guó)本土晶圓供應(yīng)短缺問(wèn)題嚴(yán)重。


環(huán)球晶圓表示，近期的疫情與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，皆敲響美國(guó)本土缺乏晶圓供應(yīng)鏈的警鐘，為此客戶(hù)紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長(zhǎng)期合約以示支持，合作項(xiàng)目覆蓋車(chē)用、手機(jī)、電腦及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

  按計(jì)劃，GlobalWafers工廠兩年內(nèi)可完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶(hù)送樣及量產(chǎn)。新廠占地58公頃，可為未來(lái)階段式擴(kuò)建提供充足的空間。

  今年6月27日，環(huán)球晶圓曾宣布將于美國(guó)德州謝爾曼市(Sherman,Texas,USA)興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國(guó)子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的千億臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分。

  隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺(tái)積電(TSMC)等國(guó)際級(jí)大廠紛紛宣布在美的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，美國(guó)對(duì)于優(yōu)質(zhì)的上游材料–晶圓的需求也將大幅成長(zhǎng)。

  12吋晶圓是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造不可或缺的關(guān)鍵材料。由于先進(jìn)的12吋晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度仰賴(lài)進(jìn)口晶圓。環(huán)球晶圓這項(xiàng)擴(kuò)廠計(jì)劃就是為彌補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。

  據(jù)了解，這座12吋晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年釋放。新廠房將依客戶(hù)長(zhǎng)約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備亦陸續(xù)進(jìn)駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達(dá)320萬(wàn)平方英尺，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬(wàn)片12吋晶圓。與相同性質(zhì)的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間待未來(lái)利用。

意大利子公司MEMC SPA宣布12吋擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
  今年2月18日，環(huán)球晶圓集團(tuán)意大利子公司MEMC SPA董事會(huì)依據(jù)集團(tuán)母公司環(huán)球晶圓董事會(huì)之決議，核準(zhǔn)其意大利諾瓦拉廠(Novara)于現(xiàn)有的8吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)外增設(shè)12吋產(chǎn)線(xiàn)。

  此投資正式宣布環(huán)球晶圓擴(kuò)大在歐洲業(yè)務(wù)，該項(xiàng)目深獲意大利政府(MISE)以及關(guān)鍵歐洲微電子設(shè)備制造商的認(rèn)同。環(huán)球晶圓的美拉諾(Merano)和諾瓦拉(Novara)工廠均位于意大利，自1974~1976年設(shè)立，歷史相當(dāng)悠久。

  董事會(huì)核準(zhǔn)的此項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)焦點(diǎn)為12吋拋光片及磊晶片的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)，可應(yīng)用于最先進(jìn)的科技創(chuàng)新。除此之外，由于美拉諾(Merano)工廠已經(jīng)著手12吋長(zhǎng)晶與產(chǎn)能擴(kuò)充，藉由在意大利皮埃蒙特地區(qū)(Piedmont)的擴(kuò)產(chǎn)，環(huán)球晶圓將在意大利擁有完整并高度整合的12吋生產(chǎn)線(xiàn)。

  據(jù)了解，該12吋產(chǎn)線(xiàn)將自2023年中開(kāi)始生產(chǎn)，完成客戶(hù)驗(yàn)證及裝設(shè)新產(chǎn)品所需的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)設(shè)備后開(kāi)始量產(chǎn)。

  鑒于新設(shè)一條12吋全新先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)需要投入大量資金，此項(xiàng)目執(zhí)行的先決條件為：1.開(kāi)發(fā)項(xiàng)目共同合作伙伴的資金挹注;2.獲得歐洲/意大利微電子投資相關(guān)的政府補(bǔ)助(即IPCEI-ME/CT-IPCEI on Microelectronics And Communication Technologies)。

并購(gòu)Siltronic受挫 宣布擴(kuò)張計(jì)劃
  今年2月1日，環(huán)球晶圓宣布，公開(kāi)收購(gòu)世創(chuàng)電子材料(Siltronic)一案于交易截止日前(2022年1月31日)，因未能取得所有主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)，其將執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。原用于收購(gòu)案之資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)使用。環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)2022至2024年度總資本支出將達(dá)1,000億臺(tái)幣(約36億美元)，包含重大新廠擴(kuò)建(greenfield)。

  環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)徐秀蘭表示：“即使公開(kāi)收購(gòu)Siltronic一案未果，我們?cè)谑虑凹匆岩?guī)劃雙軌策略。我非常期待我們現(xiàn)在能夠考慮的各種選項(xiàng)，來(lái)提升技術(shù)發(fā)展并提高產(chǎn)能。”

  環(huán)球晶圓將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包含12吋晶圓與磊晶、8吋與12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圓(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃涵蓋亞洲、歐洲和美國(guó)地區(qū)的投資，總投資金額最高達(dá)1,000億臺(tái)幣，包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠，新產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)出時(shí)間從2023年下半開(kāi)始逐季增加。

  對(duì)于環(huán)球晶未能完成Siltronic并購(gòu)，有分析認(rèn)為，環(huán)球晶維持更為強(qiáng)健的資本結(jié)構(gòu)。全球?qū)χ匾a(chǎn)業(yè)的保護(hù)主義逐漸抬頭，未來(lái)一至二年環(huán)球晶不太可能進(jìn)行大規(guī)模收購(gòu)。

環(huán)球晶圓營(yíng)收創(chuàng)歷史新高
  11月4日，中美硅晶公布十月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，中美硅晶合并營(yíng)收達(dá)74.2億元，月增長(zhǎng)3%，年增長(zhǎng)25.8%。1至10月，中美硅晶累計(jì)合并營(yíng)收達(dá)680.8億元，較去年同期成長(zhǎng)20.2%。中美硅晶旗下的半導(dǎo)體子公司環(huán)球晶圓，十月合并營(yíng)收達(dá)62.9億元，月成長(zhǎng)3.8%，年成長(zhǎng)26.8%。1至10月，環(huán)球晶圓累計(jì)合并營(yíng)收達(dá)581.9億元，較去年同期成長(zhǎng)15.6%。中美硅晶與環(huán)球晶圓表現(xiàn)卓越，中美硅晶十月合并營(yíng)收達(dá)歷史第二高，環(huán)球晶圓十月合并營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。


《轉(zhuǎn)自：國(guó)際電子商情》