隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC)等國際級大廠紛紛宣布在美的擴產(chǎn)計劃，美國對于優(yōu)質(zhì)的上游材料–晶圓的需求也將大幅成長。

  2022年12月1號(美國時間)，全球第三大晶圓制造商——環(huán)球晶圓股份有限公司(以下簡稱“環(huán)球晶圓”)美國12吋晶圓廠GlobalWafers America在德州謝爾曼市舉行動土典禮，該舉措將奠定環(huán)球晶圓在美半導體供應鏈的戰(zhàn)略地位。

  此次在美落地擴產(chǎn)，環(huán)球晶圓將彌補美國本土晶圓供應鏈缺口。美國半導體制造環(huán)節(jié)雖不斷成長，然本土晶圓供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。


環(huán)球晶圓表示，近期的疫情與地緣政治風險，皆敲響美國本土缺乏晶圓供應鏈的警鐘，為此客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長期合約以示支持，合作項目覆蓋車用、手機、電腦及工業(yè)應用等領域。

  按計劃，GlobalWafers工廠兩年內(nèi)可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。新廠占地58公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。

  今年6月27日，環(huán)球晶圓曾宣布將于美國德州謝爾曼市(Sherman,Texas,USA)興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的千億臺幣擴產(chǎn)計劃的一部分。

  隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC)等國際級大廠紛紛宣布在美的擴產(chǎn)計劃，美國對于優(yōu)質(zhì)的上游材料–晶圓的需求也將大幅成長。

  12吋晶圓是所有先進半導體制造不可或缺的關鍵材料。由于先進的12吋晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進口晶圓。環(huán)球晶圓這項擴廠計劃就是為彌補美國半導體供應鏈的關鍵缺口。

  據(jù)了解，這座12吋晶圓廠產(chǎn)能預計于2025年釋放。新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設，設備亦陸續(xù)進駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產(chǎn)能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質(zhì)的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間待未來利用。

意大利子公司MEMC SPA宣布12吋擴產(chǎn)計劃
  今年2月18日，環(huán)球晶圓集團意大利子公司MEMC SPA董事會依據(jù)集團母公司環(huán)球晶圓董事會之決議，核準其意大利諾瓦拉廠(Novara)于現(xiàn)有的8吋晶圓產(chǎn)線外增設12吋產(chǎn)線。

  此投資正式宣布環(huán)球晶圓擴大在歐洲業(yè)務，該項目深獲意大利政府(MISE)以及關鍵歐洲微電子設備制造商的認同。環(huán)球晶圓的美拉諾(Merano)和諾瓦拉(Novara)工廠均位于意大利，自1974~1976年設立，歷史相當悠久。

  董事會核準的此項擴產(chǎn)焦點為12吋拋光片及磊晶片的生產(chǎn)和開發(fā)，可應用于最先進的科技創(chuàng)新。除此之外，由于美拉諾(Merano)工廠已經(jīng)著手12吋長晶與產(chǎn)能擴充，藉由在意大利皮埃蒙特地區(qū)(Piedmont)的擴產(chǎn)，環(huán)球晶圓將在意大利擁有完整并高度整合的12吋生產(chǎn)線。

  據(jù)了解，該12吋產(chǎn)線將自2023年中開始生產(chǎn)，完成客戶驗證及裝設新產(chǎn)品所需的開發(fā)及生產(chǎn)設備后開始量產(chǎn)。

  鑒于新設一條12吋全新先進生產(chǎn)線需要投入大量資金，此項目執(zhí)行的先決條件為：1.開發(fā)項目共同合作伙伴的資金挹注;2.獲得歐洲/意大利微電子投資相關的政府補助(即IPCEI-ME/CT-IPCEI on Microelectronics And Communication Technologies)。

并購Siltronic受挫 宣布擴張計劃
  今年2月1日，環(huán)球晶圓宣布，公開收購世創(chuàng)電子材料(Siltronic)一案于交易截止日前(2022年1月31日)，因未能取得所有主管機關核準，其將執(zhí)行擴產(chǎn)計劃。原用于收購案之資金將轉為資本支出及營運周轉使用。環(huán)球晶圓預計2022至2024年度總資本支出將達1,000億臺幣(約36億美元)，包含重大新廠擴建(greenfield)。

  環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭表示：“即使公開收購Siltronic一案未果，我們在事前即已規(guī)劃雙軌策略。我非常期待我們現(xiàn)在能夠考慮的各種選項，來提升技術發(fā)展并提高產(chǎn)能。”

  環(huán)球晶圓將考慮進行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴產(chǎn)計劃，包含12吋晶圓與磊晶、8吋與12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圓(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資，總投資金額最高達1,000億臺幣，包括擴充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠，新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時間從2023年下半開始逐季增加。

  對于環(huán)球晶未能完成Siltronic并購，有分析認為，環(huán)球晶維持更為強健的資本結構。全球對重要產(chǎn)業(yè)的保護主義逐漸抬頭，未來一至二年環(huán)球晶不太可能進行大規(guī)模收購。

環(huán)球晶圓營收創(chuàng)歷史新高
  11月4日，中美硅晶公布十月營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，中美硅晶合并營收達74.2億元，月增長3%，年增長25.8%。1至10月，中美硅晶累計合并營收達680.8億元，較去年同期成長20.2%。中美硅晶旗下的半導體子公司環(huán)球晶圓，十月合并營收達62.9億元，月成長3.8%，年成長26.8%。1至10月，環(huán)球晶圓累計合并營收達581.9億元，較去年同期成長15.6%。中美硅晶與環(huán)球晶圓表現(xiàn)卓越，中美硅晶十月合并營收達歷史第二高，環(huán)球晶圓十月合并營收創(chuàng)歷史新高。


《轉自：國際電子商情》