從周期看，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，與終端價(jià)格綁定較深，在上游成本松動(dòng)、下游需求緩解預(yù)期下，2023年有望率先觸底反彈;被動(dòng)元件雖不屬于半導(dǎo)體，但其與半導(dǎo)體周期重合度高，被動(dòng)元件目前價(jià)格、庫(kù)存均已處于底部，預(yù)計(jì)2023第二季度有望開(kāi)啟新一輪景氣周期。

  中泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，自2022年9月起，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速進(jìn)入負(fù)增速階段，該階段通常長(zhǎng)5-7個(gè)月，此輪周期拐點(diǎn)或有望于2023年一季度出現(xiàn)，但受疫情及地緣政治等因素影響，需求復(fù)蘇延后可能導(dǎo)致本輪周期拐點(diǎn)延后出現(xiàn)。從下游需求看，目前各環(huán)節(jié)仍處于去庫(kù)存階段。而從海外大廠(chǎng)第四季度展望看，多數(shù)設(shè)計(jì)公司指引為同比負(fù)增長(zhǎng)。

  研報(bào)指出，從全球?qū)用婵?，各環(huán)節(jié)與全球半導(dǎo)體周期基本同步：其中，制造、封測(cè)、硅片營(yíng)收同比增速雖仍為正值、但明顯下降。而設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，射頻、存儲(chǔ)、SoC的部分公司已于2022第三季度進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)。
  從中國(guó)大陸層面看，設(shè)備材料獨(dú)立于全球周期，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)先于全球反應(yīng)：其中，大陸地區(qū)設(shè)備獨(dú)立于全球周期，材料、制造、封測(cè)基本與全球周期同步。設(shè)計(jì)部分板塊同比收入較全球半導(dǎo)體提前進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)階段(主要因去年國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司營(yíng)收增速遠(yuǎn)高于全球水平)，2022年第二季度時(shí)，模擬、射頻營(yíng)收均已進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng);第三季度時(shí)，模擬、射頻增速仍然為負(fù)，且MCU也進(jìn)入負(fù)增速，其他設(shè)計(jì)公司增速降至4%，功率半導(dǎo)體增速降至14%。FPGA板塊由于下游較為特殊，因此第三季度仍保持40%的高速增長(zhǎng)。
  2021年中國(guó)是全球半導(dǎo)體第一大市場(chǎng)，但整體自給率不到20%，剔除海外廠(chǎng)商在華建廠(chǎng)的產(chǎn)值貢獻(xiàn)外，國(guó)產(chǎn)IC廠(chǎng)商自給率僅為6.6%，被動(dòng)元件整體自給率約為20%，仍處于較低水平，未來(lái)有較大提升空間。
  因此該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，高需求低自給率背景下的國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)alpha仍是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體及被動(dòng)元件投資的長(zhǎng)期邏輯。
  從周期看，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，與終端價(jià)格綁定較深，在上游成本松動(dòng)、下游需求緩解預(yù)期下，2023年有望率先觸底反彈;被動(dòng)元件雖不屬于半導(dǎo)體，但其與半導(dǎo)體周期重合度高，被動(dòng)元件目前價(jià)格、庫(kù)存均已處于底部，預(yù)計(jì)2023第二季度有望開(kāi)啟新一輪景氣周期。
  從替代空間看，半導(dǎo)體下游最大細(xì)分市場(chǎng)為IC設(shè)計(jì)，其中數(shù)字、模擬、存儲(chǔ)賽道空間大，國(guó)產(chǎn)化率低，成長(zhǎng)空間廣闊;被動(dòng)元件行業(yè)當(dāng)前MLCC、電感等行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商積極布局且已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)分來(lái)國(guó)產(chǎn)化率將持續(xù)提升。
  因此，其看好半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及被動(dòng)板塊在2023年的率先周期觸底反轉(zhuǎn)，而低自給率、大市場(chǎng)規(guī)模也將打開(kāi)其未來(lái)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間。
  而另?yè)?jù)德邦證券研報(bào)指出，2022年電子板塊行情下行，跌幅大于其他一級(jí)行業(yè)。電子下游需求分化，3C消費(fèi)走入寒冬，光伏、新能源汽車(chē)、信創(chuàng)等領(lǐng)域受碳中和及國(guó)產(chǎn)化等利好宏觀因素影響則為上游電子板塊帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。行業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)堅(jiān)挺，光學(xué)光電及消費(fèi)電子領(lǐng)域公司盈利情況惡化。電子板塊整體估值處于歷史低位，接近2019年上半年估值水平，半導(dǎo)體估值水平則相對(duì)堅(jiān)挺。
  研報(bào)指出，目前全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售仍處于下行周期中。從上一輪中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售數(shù)據(jù)來(lái)看，下行周期時(shí)間為1.5-2年左右?？紤]到本輪下行周期從2021年底開(kāi)始，所以該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增速或?qū)⒂?023年第二季度左右觸底。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，中國(guó)智能手機(jī)2022第三季度出貨7110萬(wàn)部，同比下滑12%，較第二季度降幅收窄。據(jù)聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電等企業(yè)表述，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)庫(kù)存或在2022第四季度下降，2023上半年回到正常水平。

  此外，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)IC自給率僅為16.7%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到19.37%，2026年將達(dá)到21.2%，總體處于較低水平。IC設(shè)計(jì)整體國(guó)產(chǎn)化率同樣較低，2021年，NandFlash、MPU國(guó)產(chǎn)化率僅在1%左右，DRAM國(guó)產(chǎn)化率約為2%，邏輯與模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率在5%左右，MCU小于15%。
  此前，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱(chēng)，2022年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱(chēng)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)周期至2023年下半年需求才會(huì)反彈。

  此外，另?yè)?jù)SIA和波士頓咨詢(xún)集團(tuán)聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球占有率有望增至23%，僅次于排名第一的美國(guó)(36%)，并超越韓國(guó)(19%)，躍居世界第二。

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