從周期看，半導體設計處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，與終端價格綁定較深，在上游成本松動、下游需求緩解預期下，2023年有望率先觸底反彈;被動元件雖不屬于半導體，但其與半導體周期重合度高，被動元件目前價格、庫存均已處于底部，預計2023第二季度有望開啟新一輪景氣周期。

  中泰證券發(fā)布研究報告稱，自2022年9月起，全球半導體銷售額同比增速進入負增速階段，該階段通常長5-7個月，此輪周期拐點或有望于2023年一季度出現(xiàn)，但受疫情及地緣政治等因素影響，需求復蘇延后可能導致本輪周期拐點延后出現(xiàn)。從下游需求看，目前各環(huán)節(jié)仍處于去庫存階段。而從海外大廠第四季度展望看，多數(shù)設計公司指引為同比負增長。

  研報指出，從全球?qū)用婵矗鳝h(huán)節(jié)與全球半導體周期基本同步：其中，制造、封測、硅片營收同比增速雖仍為正值、但明顯下降。而設計環(huán)節(jié)中，射頻、存儲、SoC的部分公司已于2022第三季度進入負增長。
  從中國大陸層面看，設備材料獨立于全球周期，設計環(huán)節(jié)先于全球反應：其中，大陸地區(qū)設備獨立于全球周期，材料、制造、封測基本與全球周期同步。設計部分板塊同比收入較全球半導體提前進入負增長階段(主要因去年國內(nèi)設計公司營收增速遠高于全球水平)，2022年第二季度時，模擬、射頻營收均已進入負增長;第三季度時，模擬、射頻增速仍然為負，且MCU也進入負增速，其他設計公司增速降至4%，功率半導體增速降至14%。FPGA板塊由于下游較為特殊，因此第三季度仍保持40%的高速增長。
  2021年中國是全球半導體第一大市場，但整體自給率不到20%，剔除海外廠商在華建廠的產(chǎn)值貢獻外，國產(chǎn)IC廠商自給率僅為6.6%，被動元件整體自給率約為20%，仍處于較低水平，未來有較大提升空間。
  因此該機構(gòu)認為，高需求低自給率背景下的國產(chǎn)替代強alpha仍是國產(chǎn)半導體及被動元件投資的長期邏輯。
  從周期看，半導體設計處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，與終端價格綁定較深，在上游成本松動、下游需求緩解預期下，2023年有望率先觸底反彈;被動元件雖不屬于半導體，但其與半導體周期重合度高，被動元件目前價格、庫存均已處于底部，預計2023第二季度有望開啟新一輪景氣周期。
  從替代空間看，半導體下游最大細分市場為IC設計，其中數(shù)字、模擬、存儲賽道空間大，國產(chǎn)化率低，成長空間廣闊;被動元件行業(yè)當前MLCC、電感等行業(yè)國產(chǎn)化率低，國內(nèi)廠商積極布局且已具備一定競爭力，預計分來國產(chǎn)化率將持續(xù)提升。
  因此，其看好半導體設計及被動板塊在2023年的率先周期觸底反轉(zhuǎn)，而低自給率、大市場規(guī)模也將打開其未來的長期增長空間。
  而另據(jù)德邦證券研報指出，2022年電子板塊行情下行，跌幅大于其他一級行業(yè)。電子下游需求分化，3C消費走入寒冬，光伏、新能源汽車、信創(chuàng)等領域受碳中和及國產(chǎn)化等利好宏觀因素影響則為上游電子板塊帶來增長機會。行業(yè)內(nèi)半導體公司業(yè)績表現(xiàn)相對堅挺，光學光電及消費電子領域公司盈利情況惡化。電子板塊整體估值處于歷史低位，接近2019年上半年估值水平，半導體估值水平則相對堅挺。
  研報指出，目前全球半導體銷售仍處于下行周期中。從上一輪中國半導體銷售數(shù)據(jù)來看，下行周期時間為1.5-2年左右?？紤]到本輪下行周期從2021年底開始，所以該機構(gòu)預計中國半導體銷售增速或?qū)⒂?023年第二季度左右觸底。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，中國智能手機2022第三季度出貨7110萬部，同比下滑12%，較第二季度降幅收窄。據(jù)聯(lián)發(fā)科和臺積電等企業(yè)表述，機構(gòu)預計庫存或在2022第四季度下降，2023上半年回到正常水平。

  此外，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年中國IC自給率僅為16.7%，預計2025年將達到19.37%，2026年將達到21.2%，總體處于較低水平。IC設計整體國產(chǎn)化率同樣較低，2021年，NandFlash、MPU國產(chǎn)化率僅在1%左右，DRAM國產(chǎn)化率約為2%，邏輯與模擬芯片國產(chǎn)化率在5%左右，MCU小于15%。
  此前，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)稱，2022年是全球半導體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預計市場周期至2023年下半年需求才會反彈。

  此外，另據(jù)SIA和波士頓咨詢集團聯(lián)合發(fā)布的報告顯示，預計到2030年，中國半導體設計領域的全球占有率有望增至23%，僅次于排名第一的美國(36%)，并超越韓國(19%)，躍居世界第二。

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