歐盟批準81億歐元公共資金支持芯片研發(fā)項目，56家企業(yè)將承擔68個項目，開發(fā)超越目前市場提供的技術，涉及傳感器、高性能處理器、微處理器等領域。首批新產(chǎn)品最早將于2025年推向市場，整個項目計劃于2032年完成，預計將創(chuàng)造約8700個直接就業(yè)機會。

歐盟委員會批準81億歐元（約合87億美元）公共資金支持芯片研發(fā)項目。

當?shù)貢r間6月8日，歐盟宣布已批準新的“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI），支持微電子和通信技術的研究、創(chuàng)新和首次工業(yè)應用。新的“歐洲共同利益重要項目”名為“IPCEI ME/CT”，成員國包括奧地利、捷克、芬蘭、法國、德國、希臘、愛爾蘭、意大利、馬耳他、荷蘭、波蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和西班牙。成員國將提供81億歐元公共資金，并預計未來將釋放額外137億歐元私人投資。

“IPCEI ME/CT”的研發(fā)內(nèi)容涵蓋材料、工具、芯片設計和制造過程中的微電子和通信技術，56家企業(yè)將承擔68個項目，開發(fā)超越目前市場提供的技術，涉及傳感器、高性能處理器、微處理器等領域。這些項目旨在通過創(chuàng)新微電子及通信解決方案、開發(fā)高能效的電子系統(tǒng)和制造方法，推動數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型，促進5G、6G、自動駕駛、人工智能和量子計算等技術發(fā)展。首批新產(chǎn)品最早將于2025年推向市場，整個項目計劃于2032年完成，預計將創(chuàng)造約8700個直接就業(yè)機會。

此次宣布的“IPCEI ME/CT”是歐盟根據(jù)歐盟國家援助規(guī)則批準的第六個“歐洲共同利益重要項目”。2018年12月，歐盟委員會根據(jù)歐盟國家援助規(guī)則批準了首個“歐洲共同利益重要項目”，支持微電子領域的研究和創(chuàng)新，彼時預算為17.5億歐元。2020年12月7日，22個成員國簽署了關于歐洲處理器和半導體技術倡議的聯(lián)合宣言，在半導體技術方面進行合作和共同投資，建立新的IPCEI。

為推動歐盟半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年4月，歐盟批準涉及430億歐元補貼的“歐盟芯片法案（The EU Chips Act）”，旨在建立歐盟半導體供應鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭，計劃到2030年生產(chǎn)全球20%的半導體。

“歐洲正把命運掌握在自己手中?！睔W盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓 （Thierry Breton）認為，通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的產(chǎn)業(yè)強國。據(jù)彭博社報道，英特爾、英飛凌、意法半導體、格芯（GlobalFoundries）和Wolfspeed等多家半導體公司已宣布新的投資計劃，臺積電也在考慮在德國建立生產(chǎn)基地。

另據(jù)POLITICO報道，英特爾在德國薩克森-安哈爾特州（Sachsen-Anhalt）的工廠投資額為170億歐元，有關支持計劃的具體細節(jié)仍在談判中。有報道稱，英特爾正在尋求比最初的68億歐元更多的補貼。

《轉(zhuǎn)自：澎湃新聞客戶端》