去年2月，富士康母公司鴻海集團與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔簽署了共同建造芯片廠的協(xié)議，這也被印度政府寄予厚望的“印度造芯”計劃推向了高潮。然而，如今這一計劃似乎已經(jīng)草率收場。

7月10日晚間，鴻海集團發(fā)布公告稱，出于探索更多元發(fā)展機會的考慮，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海將不再參與合資公司的運作。盡管公告措辭頗為委婉，但實際行動上，鴻海的退出絲毫沒有猶豫。根據(jù)公告，合資公司將完全由韋丹塔集團持有，并已通知韋丹塔移除合資公司中鴻海的名稱，以避免混淆利益相關(guān)者。


富士康敗走印度 究竟“誰坑了誰”

事實上，合作的裂隙早已有所顯現(xiàn)。6月23日，韋丹塔方面表示，他們重新修改了關(guān)于晶圓廠的補貼申請，其中關(guān)于工藝節(jié)點的描述從最初制訂的28nm制程退至40nm。

據(jù)路透社報道，印度政府對于韋丹塔和鴻海的這一舉措非常不滿，并有意延遲批準激勵措施。這或許是富士康退出印度的核心原因。

整個合作歷程一開始就布滿了“漏洞百出”的問題。合作備忘錄中規(guī)定，雙方將共同投資195億美元（其中韋丹塔出資60%）建設(shè)28nm制程的12英寸晶圓廠及配套的封測工廠，并預(yù)計在2025年投入使用。這意味著印度將擁有首座由印資控股的12英寸晶圓廠，有望成為“印度制造”計劃中最具代表性的方案。

然而，合作雙方根本沒有芯片代工的經(jīng)驗。在印度項目啟動之前，富士康與芯片代工行業(yè)唯一的交集就是收購了夏普的8英寸晶圓廠，可以說連28nm制程的門檻都沒有摸到。

對于富士康來說，這是一筆穩(wěn)賺不賠的買賣。一方面，印度本土的晶圓廠和封測廠能夠幫助富士康的組裝廠規(guī)避20%的電子元器件進口關(guān)稅。另一方面，按照印度政府公布的半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)聯(lián)計劃，外資在印度本土建設(shè)晶圓廠最高可獲得相當(dāng)于50%的項目投資額補助，這能夠大大降低富士康造芯計劃的成本。

然而問題在于，合作雙方對芯片代工缺乏經(jīng)驗。富士康找到了意法半導(dǎo)體尋求生產(chǎn)技術(shù)許可的解決方案。盡管意法半導(dǎo)體對此持積極態(tài)度，但印度政府希望他們參與更多的合作，比如入股合資公司。于是，關(guān)于28nm工藝技術(shù)許可的談判在今年5月陷入僵局。

盡管韋丹塔聲稱已經(jīng)獲得了40nm工藝的生產(chǎn)許可，但這與最初的28nm工藝制程相差甚遠。印度政府因此延緩了激勵資金的審批。富士康在印度政府的補貼遲遲未到賬，決定及時止損。

從結(jié)果來看，這次合作破裂意味著富士康的“轉(zhuǎn)芯”計劃面臨階段性失敗，而印度受到的影響更為深遠，因為半導(dǎo)體廠商基本不再愿意在印度投資。

在印度政府大幅補貼的吸引下，不僅富士康表達了合作意向，半導(dǎo)體巨頭Tower的合資企業(yè)ISMC財團也表示了合作意向。然而，Tower在去年2月明確表示將被英特爾收購，盡管最終協(xié)議尚未達成，但在談判階段，Tower必須暫停一切對外投資。而在收購?fù)瓿珊?，Tower幾乎沒有機會再去投資印度，因為英特爾對印度的態(tài)度始終避而不及。

印度最大的優(yōu)勢在于勞動力成本，但在芯片行業(yè)中并不算優(yōu)勢。此外，印度本土缺乏產(chǎn)業(yè)工程師，這些人才必須高薪從國外引進，綜合成本并不低。

印度本土企業(yè)面臨與外企相似的問題。塔塔集團控股公司的董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團計劃在未來5年內(nèi)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中投資900億美元，實現(xiàn)芯片的本土化生產(chǎn)。然而，在晶圓制造這個需要高度專業(yè)知識、依賴完整產(chǎn)業(yè)集群的行業(yè)中，印度本土企業(yè)要憑借自身力量實現(xiàn)從無到有可能是非常困難的。

因此，無論是外企還是本土企業(yè)，印度都難以觸及芯片制造的夢想。改變這一現(xiàn)狀需要印度政府加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持和投資，提升基礎(chǔ)設(shè)施和產(chǎn)業(yè)集群的水平，并吸引更多的專業(yè)人才。只有這樣，印度才可能迎來芯片制造的發(fā)展機遇。返回搜狐，查看更多

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