繼在意大利建廠后,環(huán)球晶圓美國12吋工廠破土動工
隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC)等國際級大廠紛紛宣布在美的擴(kuò)產(chǎn)計劃,美國對于優(yōu)質(zhì)的上游材料–晶圓的需求也將大幅成長。
2022年12月1號(美國時間),全球第三大晶圓制造商——環(huán)球晶圓股份有限公司(以下簡稱“環(huán)球晶圓”)美國12吋晶圓廠GlobalWafers America在德州謝爾曼市舉行動土典禮,該舉措將奠定環(huán)球晶圓在美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略地位。
此次在美落地擴(kuò)產(chǎn),環(huán)球晶圓將彌補美國本土晶圓供應(yīng)鏈缺口。美國半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)雖不斷成長,然本土晶圓供應(yīng)量已跌至1%以下,顯見美國本土晶圓供應(yīng)短缺問題嚴(yán)重。
環(huán)球晶圓表示,近期的疫情與地緣政治風(fēng)險,皆敲響美國本土缺乏晶圓供應(yīng)鏈的警鐘,為此客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長期合約以示支持,合作項目覆蓋車用、手機(jī)、電腦及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。
按計劃,GlobalWafers工廠兩年內(nèi)可完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。新廠占地58公頃,可為未來階段式擴(kuò)建提供充足的空間。
今年6月27日,環(huán)球晶圓曾宣布將于美國德州謝爾曼市(Sherman,Texas,USA)興建全新12吋硅晶圓廠,此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的千億臺幣擴(kuò)產(chǎn)計劃的一部分。
隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC)等國際級大廠紛紛宣布在美的擴(kuò)產(chǎn)計劃,美國對于優(yōu)質(zhì)的上游材料–晶圓的需求也將大幅成長。
12吋晶圓是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造不可或缺的關(guān)鍵材料。由于先進(jìn)的12吋晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲,使得美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進(jìn)口晶圓。環(huán)球晶圓這項擴(kuò)廠計劃就是為彌補美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。
據(jù)了解,這座12吋晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計于2025年釋放。新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設(shè),設(shè)備亦陸續(xù)進(jìn)駐,待所有工程竣工后,完整廠房面積將達(dá)320萬平方英尺,最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬片12吋晶圓。與相同性質(zhì)的其他工廠相比,這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。除此之外,因土地遼闊,新廠興建完成后,仍有充分空間待未來利用。
意大利子公司MEMC SPA宣布12吋擴(kuò)產(chǎn)計劃
今年2月18日,環(huán)球晶圓集團(tuán)意大利子公司MEMC SPA董事會依據(jù)集團(tuán)母公司環(huán)球晶圓董事會之決議,核準(zhǔn)其意大利諾瓦拉廠(Novara)于現(xiàn)有的8吋晶圓產(chǎn)線外增設(shè)12吋產(chǎn)線。
此投資正式宣布環(huán)球晶圓擴(kuò)大在歐洲業(yè)務(wù),該項目深獲意大利政府(MISE)以及關(guān)鍵歐洲微電子設(shè)備制造商的認(rèn)同。環(huán)球晶圓的美拉諾(Merano)和諾瓦拉(Novara)工廠均位于意大利,自1974~1976年設(shè)立,歷史相當(dāng)悠久。
董事會核準(zhǔn)的此項擴(kuò)產(chǎn)焦點為12吋拋光片及磊晶片的生產(chǎn)和開發(fā),可應(yīng)用于最先進(jìn)的科技創(chuàng)新。除此之外,由于美拉諾(Merano)工廠已經(jīng)著手12吋長晶與產(chǎn)能擴(kuò)充,藉由在意大利皮埃蒙特地區(qū)(Piedmont)的擴(kuò)產(chǎn),環(huán)球晶圓將在意大利擁有完整并高度整合的12吋生產(chǎn)線。
據(jù)了解,該12吋產(chǎn)線將自2023年中開始生產(chǎn),完成客戶驗證及裝設(shè)新產(chǎn)品所需的開發(fā)及生產(chǎn)設(shè)備后開始量產(chǎn)。
鑒于新設(shè)一條12吋全新先進(jìn)生產(chǎn)線需要投入大量資金,此項目執(zhí)行的先決條件為:1.開發(fā)項目共同合作伙伴的資金挹注;2.獲得歐洲/意大利微電子投資相關(guān)的政府補助(即IPCEI-ME/CT-IPCEI on Microelectronics And Communication Technologies)。
并購Siltronic受挫 宣布擴(kuò)張計劃
今年2月1日,環(huán)球晶圓宣布,公開收購世創(chuàng)電子材料(Siltronic)一案于交易截止日前(2022年1月31日),因未能取得所有主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn),其將執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計劃。原用于收購案之資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營運周轉(zhuǎn)使用。環(huán)球晶圓預(yù)計2022至2024年度總資本支出將達(dá)1,000億臺幣(約36億美元),包含重大新廠擴(kuò)建(greenfield)。
環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭表示:“即使公開收購Siltronic一案未果,我們在事前即已規(guī)劃雙軌策略。我非常期待我們現(xiàn)在能夠考慮的各種選項,來提升技術(shù)發(fā)展并提高產(chǎn)能。”
環(huán)球晶圓將考慮進(jìn)行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計劃,包含12吋晶圓與磊晶、8吋與12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圓(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品。擴(kuò)產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資,總投資金額最高達(dá)1,000億臺幣,包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠,新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出時間從2023年下半開始逐季增加。
對于環(huán)球晶未能完成Siltronic并購,有分析認(rèn)為,環(huán)球晶維持更為強健的資本結(jié)構(gòu)。全球?qū)χ匾a(chǎn)業(yè)的保護(hù)主義逐漸抬頭,未來一至二年環(huán)球晶不太可能進(jìn)行大規(guī)模收購。
環(huán)球晶圓營收創(chuàng)歷史新高
11月4日,中美硅晶公布十月營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,中美硅晶合并營收達(dá)74.2億元,月增長3%,年增長25.8%。1至10月,中美硅晶累計合并營收達(dá)680.8億元,較去年同期成長20.2%。中美硅晶旗下的半導(dǎo)體子公司環(huán)球晶圓,十月合并營收達(dá)62.9億元,月成長3.8%,年成長26.8%。1至10月,環(huán)球晶圓累計合并營收達(dá)581.9億元,較去年同期成長15.6%。中美硅晶與環(huán)球晶圓表現(xiàn)卓越,中美硅晶十月合并營收達(dá)歷史第二高,環(huán)球晶圓十月合并營收創(chuàng)歷史新高。
《轉(zhuǎn)自:國際電子商情》
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