韓國政府周一（15 日）透露，計劃在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群，到2047年總投資規(guī)模將達到622萬億韓元（約合4720億美元），在現(xiàn)有21 座芯片廠基礎(chǔ)上新建13 座芯片廠和3 座研究設(shè)施，制造地區(qū)橫跨平澤到龍仁，預計將成為全球最大芯片生產(chǎn)基地，到2030 年每月可生產(chǎn)770 萬片晶圓。
韓國政府表示，這個計劃有望創(chuàng)造 346 萬個就業(yè)機會。跟去年相比，這次投資額大幅增加，韓國政府與民間企業(yè)密切合作，解決國家當務之急。
隨著各國積極布局半導體供應鏈，韓國政府一直加大對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的支援力度，包括承諾在應對全球競爭同時，保護本國經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)，包括為當?shù)匦酒髽I(yè)提供巨額稅收減免等。
三星和SK 海力士將在韓國建設(shè)最先進的晶圓廠，預計到2047 年投資500 萬億韓元，作為計劃一部分，三星正大力發(fā)展代工業(yè)務，SK 海力士目標是同期在龍仁投資122 萬億韓元生產(chǎn)存儲芯片。
韓國政府表示，該地區(qū)還將容納規(guī)模較小的芯片設(shè)計和材料公司，目標是提高該國半導體自給率，到 2030 年將全球邏輯芯片制造市占率從 3% 提升至 10%。


《轉(zhuǎn)自：國際電子商情》